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騒音&冷却対策 
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█ 騒音&冷却対策

Last-modified: 2012-08-26 (日) 13:00:10 / Short URL: http://wiki.nothing.sh/1586.html / add to hatena bookmark 5(5) users / add to livedoor clip - users

はじめに

HP ProLiant ML115 の静音化対策に関する情報です。
初期状態のファン等に関する情報はこちら。 >> ファン

目次

騒音対策

ケースFAN

  • 初期状態のものは Delta 9cm/4PIN/PWM <AFC0912DF 92x92x32mm/1.43A>
  • ケースそのものの換装は、バック・パネルが特殊なため多少困難
  • 排気口の開口率がいまいちなので、ファンガードを切り取ると風量がアップする。
  • 1500回転以下では、BIOSエラーで起動しない。PWMの場合、1500回転以上の場合は動いているが、そのうち回転が下がってくるとシステムが止まる。(2009/02購入分)

CPU FAN

  • 初期状態のものは Delta 8cm/4PIN/PWM <AFB0912VH 95x95x25mm/4200rpm/48.0dBA/77.53CFM/0.60A3800rpm/45.0dBA/67.8CFM/0.40A(ラウンドフレームFAN)
  • 静音ファンは当然冷却能力に劣るので、併せてCPUの駆動電圧を下げると良い(CrystalCPUID)、ただしアプリがバグらない、システムが落ちない程度に
  • お勧め品
    • 鎌フロゥ8cm超静音 80x80x25mm/1500rpm±10%/14.0dBA/19.0CFM/流体軸受 (製造元商品紹介ページ)
    • 鎌風2の風/80x80x25mm/1000〜4600rpm±10%/15.1〜46.0dBA/15.2〜60.6CFM (製造元商品紹介ページ)
    • 鎌フロゥ12cm超静音 120x120x25mm/1000rpm±10%/15.8dBA/38.9CFM/流体軸受
    • PFN-M098UL超静音95x95x25mm/1500RPM/18.5dBA/35.4CFM (同上、但し完売)
    • 十分な風量と静音のバランスを考えると、1200rpm〜1700rpm程度のPWMでない120mmファン+変換アダプター Value Wave TR7890-120。 (製造元商品紹介ページ)  120mmファンが、ビデオカードやHDDと干渉するので、変換アダプターをマザーボードに向かって◆の状態で8cm角ファン用ねじ穴にねじ止めせず、■の状態でアダプター下側の細い枠と左右のヒートパイプに結束バンドを通して固定する。結束バンドを締め過ぎるとアダプターの枠が折れる。また、別の方法では、変換アダプタを買わなくとも長めの木ネジ1本で割としっかり固定できるらしいが、CPUクーラーは「直径90mmファンで吸い出し前提」なので、クーラーより二周りも大きい120mmファンを直接つけた場合は、風がフィンに集中せず、冷却効率が落ちることも考えられる。
    • D1225C12B4AP-14(12cm角/1450rpm) JAN:4571225042442 21dB 45.9CFM\1,780(製造元商品紹介ページ)
      静音120mmファン(1200RPM〜1700RPM程度)の直付け
      変換アダプターなし。木ねじも無し。静音の風量不足をファンの大きさ9→12cmでカバー。
      上記を参考に■の状態で結束バンドを使ってヒートパイプに固定。
      ML115 G5を超静音デスクトップマシンにする実装例)。

冷却対策

Chipset

  • デフォルト状態はヒートシンクのみだがかなり過熱するので冷却を考えた方が良いかもしれない(但しサーバーの端くれである以上、長時間無停止を考慮した上での熱設計の筈との意見も根強い)
  • 小型ファンを元からあるヒートシンクにくっつける、若しくはヒートシンクそのものの換装の2パターン有
  • 念のためコア欠け防止パッドを用いた方が望ましい(テコの原理でシンクが傾くと簡単にコア角が削れてしまうので)
  • そのままネジ止め可能な「40mm角 ブラシレスDCファン」(製造元商品紹介ページ) ネジは3.5x23mm辺りの木ねじがちょうど良いかも。締めすぎて貫通しないように注意。
  • 文房具屋や百均で売ってる金属製の目玉クリップをヒートシンクのフィンに挟んで放熱面積を広くする(Part42:32氏の実装例)。
    安価無改造のため試す者多し(ただしかえって放熱を阻害するとの意見もある)。

Front Fan

  • 最下部の内側に8cm四方のファンと、HDD収納の蓋をはずして6cm四方のファンをフロントファンとして装着できる。
  • 最下部のファンは長めのねじを利用して使っていない穴を利用して固定できる。
  • HDDの蓋はとりはずして、6cm四方のファンをケースフロントパネルの骨組に紐などで固定できる。
  • HDD交換が面倒になるがHDDベイ前に薄型8cm程度のファンをタイラップなどで固定する方法もあり。排気ファンの風量を絞った場合などに有効。通常は増設の必要が無い程度の風量が得られる。
  • ケースのフロントパネルを分解して、レンジフィルターなどを敷いておけば、埃がケースの中に入るのを防止できる。
  • お勧め品(最下部)
    • 鎌FLEX8cm超静音 80x80x25mm/1500rpm±10%/14.0dBA/19.0CFM/流体軸受 (製造元商品紹介ページ)
      • 以前は「鎌フロゥ」という商品名でしたが,海外向けと国内向けの製品名統一に伴い改称されました
    • 鎌風2の風/80x80x25mm/1000〜4600rpm±10%/15.1〜46.0dBA/15.2〜60.6CFM (製造元商品紹介ページ)

CPUクーラー交換

  • 交換する場合はサイドフロー型を推奨。
    ビデオカードを増設している場合はSocket AM2と距離が近いために、大型のトップフロー型は取り付け不可能。
  • Scythe 峰Cooler Rev.B(製造元商品紹介ページ)
    交換結果: Athlon64 X2 6000+(89W版)をBOINC(SETI)フルロードでML115標準クーラー使用時58℃ → 峰 Rev.B交換後42℃ へ(あくまで参考程度に)
  • 追加で必要な物
    Scythe Universal Retention Kit(以下U.R.K.と略記)(製造元商品紹介ページ)
    ある程度の器用さと最後まで諦めない意思と根性、あと出来れば保険で予備のML115をもう一台か別のM-ATXマザボを。
  • ML115に峰を取り付けるコツ
    ・峰側の取り付け金具は、峰付属Socket478用のものを用いる(上下逆さまにしない様に(汗)
    ・U.R.K.は、U.R.K.付属説明書記載LGA775用の方法で(ML115はLGA775タイプなので)
    ・U.R.K.付属のLGA775用銅板スペーサーは忘れずに用いる事(圧着力不足防止の為に必要。脱落には注意。両面ともグリスを忘れずに。)
    ・三の字ではなく、川の字(真ん中の棒をファンと見立てる)に装着すると良いかも。
  • 干渉する部分と対策
    *注意: 加工時には安全のため絶対に軍手、防塵グラス等を着用のこと。加工作業する前に仮装着して加工予定場所をマジック等で目印をしてから、各パーツを外して安全な場所で加工すること。切り屑などが電子部品等に付着しないように注意すること。
  • U.R.K.のバックプレートが、ML115マザーボード基板 CPU裏側の1辺にはみ出している大きめのチップキャパシタ部品に思いっきり干渉する。→
    対策: 干渉するバックプレートの一部分を電動ドリル等で穴あけして丸ヤスリで削ってカット加工すると良い。小チップキャパシタはバックプレート粘着面のラバー材で何とかなるので無視して大丈夫かも。ただし小チップが中途半端にプレートからはみ出ている場合はラバーの恩恵を受けずにプレートと接触しかねないので、干渉しそうな部分は念のため穴あけ&ヤスリがけしてカットする事を推奨。プレートの接着面に付着した削り屑をガムテ等でキチンと除去してからマザーに取り付けること。
  • U.R.K.のバックプレートを利用せず「アイネックス LGA用バックプレート リテールクーラー用 BS-775」を流用し、チップキャパシタが干渉する部分だけを金ヤスリで削り取る方法もあり。ドリルや万力は使わず、金ヤスリだけで干渉しないように加工できました。
  • 峰Cooler Rev.B のアルミフィンがVGAボード(PCI-Express x16)に思いっきり干渉する。→
    対策: 頑丈なニッパか、金切り鋏でアルミフィンを翼端カット。銅ヒートパイプに付いた状態のままアルミフィンの翼端をカット推奨。VGAボードが干渉しない高さの分だけカットすれば良い。あんまり余分にカットすると放熱性能が落ちる。もしくはカットではなく曲げるという手段もあり。
  • 峰の頭頂部ナット6個は、ML115ケースの蓋が閉まらない程度の高さに干渉する。→
    対策: ナットをスパナ等で軽く捻れば(接着しているだけ)外せて何とかギリギリで蓋が閉まるようになる(製造バラつきでダメな事もあるかも…。もし出来たとしても蓋を勢いよく開ければ取っ手の凹みが干渉してクーラーごとCPU等があぼーんする可能性もあるのでそーっと丁寧に開けるべし。) 接着剤の樹脂が干渉する事もあるので十分に取り除くこと。峰の銅ヒートパイプを外側へ少しだけ広げて曲げてやれば高さが低くなり蓋との干渉が解消するかも。
  • Scythe 刀2クーラー(製造元商品紹介ページ)
    事前にマザーボードを外し、ケースにあるCPUクーラーのネジ受けを取り外せば普通に取り付け可能。
  • Scythe 忍者プラス・リビジョンB(製造元商品紹介ページ)
    ケースにあるCPUクーラーのネジ受けを取り外せば普通に取り付け可能。
    ただしギリギリでビデオカードに干渉しない大きさだが、品質のばらつきにより干渉してしまう個体がある模様。
    干渉する場合はヒートパイプを曲げる、フィンを切り取るなどの加工が必要。
  • Cooler Master Hyper TX3(製造元商品紹介ページ)
    ケースにあるCPUクーラーのネジ受けを取り外せば普通に取り付け可能。
    CPUクーラー本体と取り付け金具の間にM3ワッシャーを1枚ずつ(8箇所全て)入れるとマザーボードを大きく歪ませる事無く装着できる。
    サイドフローでもバックプレート付きのビデオカードと干渉しない。

Chipsetクーラー交換

AINEX CB-5814BL (発売元商品紹介ページ)

  • AINEX CB-5814BLへ交換する際の要点を記載します。
    ML115を(自称)最強マシンに仕上げたい人向けで、万人向けの作業ではありません
    装着作業で、CPU&MBの取外しや、フィンの切取り・切削加工が必要となります。
    ヒートシンクの大型化に伴い占有面積も広くなります。固定ピンだけで取り付けた場合で、ML115の内部アクセス時にヒートシンクを斜めにする応力がかかった際にコア欠け誘発の危険があります。その防止策が作業の肝になります。全てAYORで。
    以下を通読して、この改造により生じるリスクを認識して作業に臨んでくださいませ。
  • 制限事項
    PCI(Slot#1、Slot#2)、PCI-E x8スロット(Slot#3)に装着できるカードに長さの制限が生じます。
    これらのスロットにカードを装着する場合、長めのカード(ヒートシンクに被る長さ、約145mm以上)は装着が難しくなる。PCIスロット+2cm位の奥行きであれば従来通り問題なく装着可能。これは、カードがヒートシンクに乗り上げてヒートシンクを傾けてしまうため。さらに、CPUに近い方のPCIスロット#2では、ヒートシンク冷却ファンの羽根がカードに引っかかって回転しなくなる。
  • 必要な工具&材料
    ニッパ(刃先をダメにしても後悔しないものを使用)
    ヤスリ(半円型だけ、もしくは平型と丸棒型の併用も便利)
    歯ブラシ(使い古しのもの、削り粉の排除に使用)
    ドライバ(クロスの1番)
    ピンセット(平刃、鋭利でないもの)
    自動車用パーツクリーナまたはArctic Silver 2ステップグリスクリーナー AS-CLN (熱伝導シートの残留物の除去に必須)
    拭き取り材(純正の強粘着性熱伝導パッドの拭き取りに使用。例:キムワイプ)
    コア欠け防止パッド、または 熱伝導パッド(詳細後述)
    熱伝導グリス(詳細後述)
    挫けない根気と、壊しても泣かない決意
    MB取り外しに必要な工具類(T15ドライバかマイナスドライバ)

加工

  • 換装ヒートシンク側(CB-5814BL)
    グラインダで削れるなら、切削作業には1分かからない。手作業だと、やり方次第では結構時間がかかるかもしれない。
    まずファンを取外す。この時どれくらいのトルクで固定されていたのか覚えておく。
    樹脂部品を固定する際にヒビが入らない程度かつ緩すぎて振動が出ない程度に固定できればよい。
  • 純正ヒートシンク外し
    熱伝導シートは低温だと硬くなってチップセットと強固に連結されている。ヒートシンク取外し作業を容易にするため、数分程度電源を入れて、ある程度ウォームアップされた状態で取りかかるとよい(特に冬季は必須)。
    MBを外して、裏側に見えるヒートシンク固定ピン(プラスチック製)のロックを外す。引っかかり部分をピンセットでつまみながらピン先端を押戻せば、固定ピンは容易に外せる。
    ヒートシンクはチップセットに強粘着性の熱伝導シートで密着されており、固定ピンを外しただけでヒートシンクは外せない。
    取外す際はこじったりそのまま引上げずに、その場で僅かに何回も回転させて粘着力が充分に小さくなってきたら持上げる。
    その後は、コア側に残留した強粘着性熱伝導シートの残骸を除去。清掃には金属物で擦ったりそぎ落としたりしないこと。
    自動車用パーツクリーナもしくは Arctic Silver 2ステップグリスクリーナー AS-CLNを使うことを推奨。パーツクリーナ使用時には換気に注意して作業すること(取説良く読んで)。清掃後には念のためコア欠けの有無(&欠け具合)を確認しておく。
    チップセットの表面にはチップコン(パスコン)がいっぱい実装されているので、それらを破損しないように注意。拭き取り材の繊維が引っかかって残留している場合も丁寧に撤去。
  • ヒートシンクの切削部位
    以下の部品に接触しないように、また、装着後にヒートシンクが傾いても他の部品に接触しない程度のギャップをもたせるように削り落とす。
    1) キャパシタ (電解コン)
    2) 水晶発振子 (RTC用32KHz、筒状パッケージ)
    3) 水晶発振子 (HC-49/USパッケージ)
    4) RTCバッテリのソケット
    まず、角の位置にあるフィンからニッパで少しずつヒートシンクを切取っていく。
    握力で切り取るのではなく、ニッパの開いた口を(梃子のように)斜めに(回すように)動かしてフィンを切取る。
    アルミニウム製なので根気強くやればアバウトな切り出しができる。その後を棒ヤスリで仕上げる。
    注意:作業中には削りカスが出るので、それらがMBに降りかからないよう配慮する。
    削れ具合の確認でMBに近づける場合、毎回削りカスを歯ブラシで落としてから。袖口や指先にも注意。削り具合のフィッティング中にコア欠けさせないように注意。
    ヒートシンク自体はアルマイト処理により表面は導通がないが、削ったあとのアルミニウム地金が露出している部分は電気的な導通がある。MB上の他の部品と接触することで短絡事故等が起き、MBの破損を招くことが考えられるため、他の部品に接触しないように充分なギャップが保てるように加工する。

装着

  • ヒートシンクのガタつき防止策
    熱伝導シート、もしくはコア欠け防止パッドでヒートシンクのガタつきを抑える。
    いずれも、ヒートシンクが傾くのを防止するようにチップセットに貼り付けて使用。
    • コア欠け防止パッドを使用する方法:
      親和産業の「ヒートスプレッダー無しCPU向けコア欠け防止ラバースポンジ」SS-RUBBERSPO8 JAN4529724040902 を想定(細切れ10枚入り)
      ヒートシンクをチップセットに被せてカバーされる範囲で、かつコアから遠い位置でパスコンに邪魔されない4隅にラバースポンジを貼り付ける。初期の約2.3mmの厚みも、いい具合にヒートシンクに潰されるためコア浮きの心配はない。潰れ具合はラバースポンジを複数枚貼って調節。
      さらに、ヒートシンクが傾いた際、コアが支点にならないようにコアの近傍にもパッドを貼れば傾いた際の効果的な保護策になる。2本の固定ピンが(外れない限りは)回転軸となるので、傾きやすい方向(=回転軸と直交する方向)のコア近傍にパッドを貼れば良い。ここまでやっておけばヒートシンクが傾いてしまった際にも、まずはパッドが荷重を受けるため、コアに大きなストレスが直接かかることを防止できる。
    • 熱伝導シートを使用する方法:
      推奨の熱伝導シートは、親和産業の高性能熱伝導シート、厚さ0.5mm または厚さ0.2mm (製造元商品紹介ページ)のいずれか。それ以外の厚みが1mm程度の製品でも、相応の柔軟性がある場合にはシートの辺縁部だけを切り出して使用することも可能(=お勧めしないが)。過剰な厚みはヒートシンクが浮いてしまう原因となるので注意。チップセット表面に偏って実装されているパスコンがシートの高さを嵩上げして、ヒートシンクがコアにバランス良く接触することを妨げてしまうため。薄いシートを何枚か重ね貼りすることで適切な厚みに調節できるので、0.2mmタイプを推奨。いずれも1袋に1枚入りなので、0.2mmタイプを使用する場合は使用量が増えるため数袋あった方が良いかもしれない。各1袋あればこの処置は可能。
      チップセットとヒートシンクが重なり合う位置で最もコアから遠い位置で、コアに応力を与えにくい辺縁部で保持させる。
      AthlonXPプロセッサが装着していた4隅パッドのように一部だけ装着する方法と、コアを遠巻きに一周するように装着する方法がある。
      1a) シート装着:4隅に貼る場合
      前述の コア欠け防止パッドを使用する方法 に準じた位置に、ヒートシンクのガタつきを確認しながらシートを数枚重ね貼りする。
      1b) シート装着:遠巻きに一周させる場合
      一周させる場合は、シートの厚みと硬さに応じて切り出し幅を変える。熱伝導シートを適切なサイズに切り出す。シートの辺縁部だけを一周残すように切り取る。幅は5mm未満でよい。切り取った部位を細切れにして何層か重ね貼りして必要な高さを確保する。チップセットのパスコンの上に貼る場合、ヒートシンクが傾いてしまわないように配慮すること。
      2)グリス塗布
      熱伝導グリスが導電性の場合、チップセット上に実装されているパスコンに付着してショートさせてしまう危険性がある。これを防ぐため、最初に電気伝導性のないグリスをコア以外の部分に塗布してから、コア部分に熱伝導グリスを塗布すれば短絡事故は防げる。導電性グリスは必要最低限の量だけ塗布するのが肝要。
    • シリコンシーラを用いる方法:(お勧めできる手法ではないが、こういうやり方もある、という例)
      建物の内外装に使用するシリコンシーラでも耐熱温度が150度C程度あれば、それを熱伝導パッドと前処理のグリスの代用に使用できる。但し、硬化させて使用する場合には待ち時間が必要になる。
      硬化前にヒートシンクを装着してしまえば、厚み確保の問題はクリアできるが、あとで取外すことは難しい(ほぼ不可能)。電子レンジ対応のラップフィルムを切り出して(コア位置のところは切取る)、ヒートシンクにシリコンシーラが付着するのを防止すればヒートシンク交換も可能。コアには熱伝導グリスを塗ってヒートシンクとの熱抵抗を下げること。
      ヒートシンク装着前に硬化させ、適切な高さにカッターで切り落としてガタ防止することでも装着可能。
      注意:シリコンシーラは(熱抵抗値から)熱伝導グリスの代用にはできないので、ダイの密着部位には必ず熱伝導グリスを用いること。
  • ヒートシンク装着
    まず、ヒートシンクに冷却ファンを再装着する。ファンのケーブル引出し方向は(後々の作業性を考えると)CPU側がベスト。
    ファン装着時は、樹脂製固定アームを割らないよう注意して取り付ける。ネジを締め過ぎると固定アームが割れてしまう。割れない程度に緩めの固定が必要だが、緩すぎるとファンの振動で外れてしまう可能性もある。そこで、純正ヒートシンク固定用の強粘着性グリス(?)をごく少量ネジ溝に入れてネジ締めすれば、緩み止めになる(目的外使用だが)。
    注意:入れる量次第ではネジの締めに必要なトルクが増加するため、ファン固定アームの樹脂割れに注意。
    ヒートシンクに添付の両面テープを用いてファンを中央に貼付けてもよい。
    ファンの電源は、ヒートシンク付属の変換ケーブルを使用。回転数パルス出力にも対応。

ZALMAN COOL GEAR ZCG-2020 (発売元商品紹介ページ)

純正ヒートシンクには無い冷却ファンを装備し、無加工で装着でき、拡張カード装着で長さ的な制限が出ないのがこのヒートシンクの特徴。但し、絶対的な冷却能力ではCB-5814BLに及ばない。作業の流れは上記 AINEX CB-5814BL の手順から切削作業工程を省いたもの。強粘着性の熱伝導パッドの除去工程や、コア欠け防止策などが必要であることは同じ。
ファンの電源は、ヒートシンク付属の変換ケーブルを使用。回転数パルス出力には非対応。

Comment

最新の20件を表示しています。 コメントページを参照

  • 90mm <=>120mmFANの大きさ交換金具を使用すると静穏性と風量の両方を確保できる。 -- ケースFAN交換? 2008-03-01 (土) 06:53:21
  • ケースFANでお薦めされてる鎌風の風PWMは、マザーのコネクタに刺すと回ることは回るが、回転数が低すぎるせいかBIOSがエラー吐くのでお薦めできない。熱くなった --  2008-03-26 (水) 23:03:52
  • 鎌風の風PWMの回転数問題はCPU_FANに接続する方法で回避した。CPUクーラは刀2でSYS_FANに接続 --  2008-04-02 (水) 05:37:05
  • リアのケースファンを取り外し、80/92→120のエアインテーク(FA-8912S-BL)経由で12cmファンを装着しました。電源とサイドケースに隙間全くないですが、ファン(1225L12B-MF1 )の動作は全く問題ありません。騒音激減で、風量は同等です。(室温19度時) 12cmも装着可能なら、最初から装着してくれていたらよかったのに・・・。 --  2008-04-15 (火) 01:13:16
  • チップセットヒートシンクお勧め品のThermalright HR-05-SLI だが、ケース前後方向への設置は、既存ネジ穴の位置+設置ボルトの長さ(ヒートシンクにぶつかる)などで、角度、位置をずらさないと著しく困難。SATAポートに被る形にもなるため、慎重な設置位置微調整+購入するケーブルの選択に注意(HP標準添付品はコネクタがヒートパイプにぶつかり、NGだった)。また、前述の問題を回避しつつ、同時にCPUお勧めの刀2を取り付けようとしたが、干渉する結果となり、結局、刀2の向きを変える以外には回避できなかった。 --  2008-04-18 (金) 12:49:33
  • Chipsetクーラの換装に必要な部材は全てT-ZONE(秋葉原)にて調達可 (シリコンシーラント以外) -- メタ房おじさん? 2008-06-16 (月) 18:58:18
  • エアインテーク 80/92→120 ブルー FA-8912S-BLと光る!鎌風の風PWM120mm(DFS122512L-PWM-LED)の組み合わせでケースファンを置き換え。本体側の金具が若干干渉したため、少し曲げた以外は特に問題なし。 -- Sorugan? 2008-06-26 (木) 22:54:12
  • ケース全面に鎌FLEX付ける際に,長いネジが無かったのでワッシャを噛ませた上で付属の木ねじで止めました.ご参考までに. -- Anonymous Coward? 2008-07-19 (土) 20:27:28
  • CPUクーラー REEVEN RCCT-0901SP 設置可能(筐体裏のネジ受けを外して) ただしプラスチックのプッシュピンの固定が初心者(私)にとってはかなり不安定。きっちり嵌って固定された感覚を把握できず、CPUから浮いてしまっていたことが何度かあった。 -- バニラ? 2009-03-01 (日) 17:52:32
  • Chipset のヒートシンクに目玉クリップを挟んで、どこでも温度計で測定してみた。
    目玉クリップ無し:69.0℃
    目玉クリップ5つ挟む:64.8℃
    4℃ほど下がったからある程度効果あるみたい。上の実例のように横から風を送ると結構冷えると思われ…ファンなしVGAカード挿してるなら一挙両得!? 2009-05-31 (日) 00:52:50
  • ケースファンに ainex CFY-90S(1400rpm,12dB) が動きました -- らいむ 2010-05-19 (水) 18:09:46
  • CPUにはainex CFZ-80S(1400rpm,11.7dB) -- らいむ 2010-05-19 (水) 18:10:19
  • CPUクーラー、刀3に換装可能。ただし固定金具がコンデンサにおもいっきり干渉するので切り取りが必要。 -- がこんがこん? 2010-12-30 (木) 00:13:14
  • 爆音だったML115が1700円で充分静かになったhttp://www.akiyan.com/blog/archives/2009/11/ml115.html -- 2012-08-26 (日) 16:45:33
    • ML115 G5のチップセットの温度を測ってみたらなんと92度もあった。ちょっと大きめのチップセットクーラーに変えたら68度まで下がったが、ビデオカードのRH4350-LE256HD/HSのヒートシンクがチップクーラーに干渉するので、ヒートシンクの一部を切り取って加工したからかなり大事になってしまった。  --  2012-08-26 (日) 19:17:58 -G5を使ってるが、フロントにファンを追加して、リアもCPUファンも強化してAth240e GF8200ファンレスにファン取り付け、ヒートシンクに目玉クリップで2年で壊れた。 -- 2012-08-28 (火) 04:23:55
  • 新しいG5 Lights-Out 100 Remote Management 3.2.0が出ていました。
    http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/SoftwareDescription.jsp?lang=en&cc=us&prodTypeId=15351&prodSeriesId=3683705&prodNameId=3683706&swEnvOID=1005&swLang=8&mode=2&taskId=135&swItem=MTX-2cdadd5df9b84d1ab3b196597d
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